炮轰中国芯片企业，说自己国家的芯片制造业有多强，但现实情况却并非如此，一切的虚张声势只为博取眼球，那么e路配资，美国商务部长卢特尼克，为何要在听证会上如此行事呢？
美国人的算盘与误判？
美国官员这份底气，八成是源于对自家制裁效果的迷之自信。从2019年贸易战的硝烟味越来越浓开始，美国对中国高科技产业的封锁圈就越收越紧，芯片这块更是首当其冲，成了重点“照顾”对象。
禁令从高端芯片本身，一路升级到造这些芯片的顶尖设备、核心技术，连关键的耗材都不放过。不管白宫里坐的是谁，这套对付中国芯片的策略愣是没变过，那股子狠劲儿和决心，明眼人都看得出来。
但这份自信，在一些局外人看来，倒像是一头扎进了自己编织的“信息茧房”，把制裁的威力给想得太美了。
比如说他们估算中国芯片产能的法子，有人分析说，那逻辑简单得有点可爱：用市场上AI芯片的总需求量，比如一年要150万片吧，减掉美国卖给中国的数量，剩下的那点零头，就大差不差算成中国的国产货了。这种算法，真让人想起他们以前算贸易逆差，搞什么“对等关税”时的某些套路，透着一股子简单粗暴。
中国芯如何杀出重围？
现实是，面对外头的巨大压力，中国企业是真金白银地砸了海量资源去啃先进芯片制造这块硬骨头。
比如说，中国企业手里头还攥着大概400台荷兰ASML的DUV光刻机。虽然美国人想方设法堵死了更高级的EUV光刻机流向中国，但光靠DUVe路配资，再配合上多重曝光这种“曲线救国”的技术，理论上讲，造出先进芯片也不是没戏。
当然，这条路不好走，对光刻机以外的刻蚀、薄膜沉积这些后端制造设备的要求一下子就上去了，而且刚开始的时候，良品率肯定低得让人头疼，成本也会蹭蹭往上涨，芯片的能效比可能也不太理想。这些都是明摆着的挑战。
可话说回来，技术这东西，一旦给你磨合顺了，产能提上来也不是不可能的事。ASML自己都说了，要是用DUV加多重曝光的方案，光刻机那部分的投资大概占到总盘子的20%，剩下的钱就得重点砸在后端制造上。要是用EUV方案，光刻机投资就得占到30%，后端投入相应就能省点儿。
建一个新晶圆厂，那可是150亿美元起步的大手笔，中国企业在技术上玩命突破的同时，这钱袋子的压力也是山大。
好在，也不是全无好消息。像北方华创、中微半导体这些本土企业，已经搞出了好几款关键的后端制造设备。特别是中微的5纳米刻蚀机，据说都进了台积电的先进芯片生产线了，这可不简单，多少也算是给芯片制造后端环节的国产化能力添了把火，长了点底气。
谁在芯片牌桌上重新洗牌？
美国半导体协会的数据显示，美国本土芯片制造业在全球的份额从1990年的37%跌至预计2025年的11%。与此同时，中国大陆的芯片制造业份额从2005年的7%增长到了24%。
在10纳米以下的先进逻辑芯片领域，中国台湾的台积电占据近七成市场份额，韩国三星占据剩余三成多。这两家公司几乎垄断了全球先进芯片的供应链。台积电的技术，尤其是在梁孟松从三星跳槽过去之后，一直领先于三星。
面对自家制造业的萎缩e路配资，美国人当然也不会干坐着。美国半导体协会就预测了，如果能持续对中国搞制裁封锁，再把台积电、三星这些大佬忽悠到美国去建厂，那到2032年，美国本土有望重新拉起一条先进芯片制造的产业链，把市场份额干回到28%。
这明摆着就是要挤压台积电这些现有玩家的地盘。同时，他们也预测，受制裁影响，中国大陆在先进芯片的国际市场份额，可能也就只能提升到3%。
不过，中国大陆在12英寸晶圆产能方面，可是卯足了劲儿在扩产，增速高达30%。尤其是在28纳米以上的成熟制程芯片领域，产能会大幅度提升，摆明了是想在未来几年抢占国际市场的一大块蛋糕。毕竟，不是所有地方都需要那么顶尖的芯片，成熟制程的市场也大得很。
科技战的“盘外招”有多狠？
中国的努力，也不光是在制造上。应用层面，华为的昇腾系列AI芯片就是个例子。这芯片的推理性能，据说已经能摸到英伟达H100芯片的六成左右了，而且整体的训练成本，比国外企业还能省下四成。听说连欧洲气象局的气候观测项目都用上了。
对此，美国一开始的反应是相当激烈，直接把任何用昇腾芯片训练大模型的行为都给打上了违反出口管制条例的标签。后来虽然口气松了点，把“禁止使用”改成了“警告”，但那股子想在全球范围内摁住中国技术发展的劲儿，一点没减。
这科技博弈，也不仅仅是芯片本身的事儿。为了回敬美国那些莫名其妙的打压，中国也出招了，宣布对稀土材料搞出口管制。你别说，这招还真挺管用，一下子就让美国的工业体系感受到了寒意，福特汽车有些型号甚至都停产了。
那时候，美国汽车创新联盟，代表着通用、丰田、现代这些国际汽车巨头，还给当时的特朗普政府上书，急吼吼地要求赶紧跟中国方面商量，解决稀土断供的问题，警告说再这么下去，全球工业体系都可能要崩盘。
后来有报道说，中美两国通过电话谈了，特朗普总统还表示跟中方达成了“友好合作”，中方在稀土管制上也做了些调整。只是，特朗普政府到底为此做了什么让步，国际社会就不得而知了，这事儿成了个谜。
中国芯能否笑到最后？
转眼到了2025年，中国在电脑芯片领域也传来了新动静，说是国产电脑CPU芯片，也实现了5纳米工艺的量产。这要是真的，那无疑是中国在通用计算芯片领域迈出的一大步，也算是给手机芯片这些往尖端工艺上奔的兄弟们打了样，铺了路。
回过头来看这场围绕芯片的竞争，美国官员那些“自信”满满的表态，还有他们费尽心思搞的那个“小院高墙”联盟，以及在所谓的“印太战略”框架下拉拢一帮小兄弟的姿态，凑在一起，画风还真是挺复杂。
这种对盟友体系的依赖，从另一个角度看，是不是也说明了他们在单挑中国科技崛起的时候，心里头有点发虚呢？毕竟，在一些关键的科技赛道上，中国不仅没被甩下，反而好像还跑得挺快，取得了不小的进展。
结语
这场关乎未来谁主沉浮的战略大棋局里，有人觉得美国为了赢，用上了一些以前不常见的手段，甚至突破了某些过去大家默认的“底线”。随着中美两国力量对比发生了一些微妙的变化，美国过去那种独步天下的技术优势，不像以前那么稳如泰山了，那份焦虑感，也就越来越藏不住了。
美国撒下的这张制裁大网，虽然看起来密不透风，但似乎并没能完全网住中国在芯片这些领域自主创新的那股子劲儿，反倒像是在激流中不断奔腾的浪潮。中国芯片产业，正以肉眼可见的速度，一点点缩小和国际先进水平的差距。
他们的目标，显然不只是“能用”就行，而是要冲向全球科技竞争的更高层级。这盘棋，究竟会怎么走下去，谁又能真正笑到最后？答案，恐怕还得让时间来揭晓。
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